Instrukcja obsługi chłodzenia procesora be quiet! Pure Rock LP
Szybki przewodnik po chłodzeniu procesora be quiet! Pure Rock LP. Poznaj specyfikację techniczną, kompatybilność z gniazdami Intel i AMD oraz kluczowe parametry pracy wentylatora.
Spis treści
Obrazy z instrukcji
Przejdź do miejsca w treściNajważniejsze informacje z instrukcji
Chłodzenie be quiet! Pure Rock LP to niskoprofilowy układ chłodzenia procesora o wysokości zaledwie 45 mm, zaprojektowany specjalnie dla systemów o bardzo ograniczonej przestrzeni, takich jak obudowy Mini-ITX. Urządzenie obsługuje procesory o TDP do 100W.
Opis urządzenia
Pure Rock LP charakteryzuje się kompaktową konstrukcją z czarnym wykończeniem ze szczotkowanego aluminium. W skład zestawu wchodzi wysokiej jakości wentylator 92 mm oraz trzy ciepłowody o średnicy 6 mm, które zapewniają wydajne i ciche odprowadzanie ciepła.

Dane techniczne
- Wymiary całkowite: 92 x 92 x 45 mm
- Waga: 358 g
- Maksymalne TDP: 100W
- Poziom hałasu: 13.3 / 23.8 / 30.6 dB(A) przy 50/75/100% PWM
- Wentylator: 92 x 92 x 15 mm, 2500 obr./min, złącze 4-pin PWM
- Żywotność wentylatora: 80 000 godzin przy 25 stopniach Celsjusza
Kompatybilność
Chłodzenie jest kompatybilne z następującymi gniazdami procesorów:
- Intel: 1700, 1200, 1150, 1151, 1155
- AMD: AM5, AM4
Montaż i akcesoria
W zestawie znajduje się zestaw montażowy dla platform Intel i AMD. Pasta termoprzewodząca jest fabrycznie nałożona na podstawę chłodzenia. Montaż odbywa się od tylnej strony płyty głównej.

Kontakt i serwis
W przypadku pytań technicznych można skontaktować się z siedzibą be quiet! (Listan GmbH, Wilhelm-Bergner-Straße 11c, 21509 Glinde, Niemcy). Infolinia serwisowa: +49 40 7367 686 44, e-mail: [email protected].
Informacje o producencie
be quiet!
Praktyczna pomoc
Typowe problemy
Upewnij się, że TDP procesora nie przekracza 100W oraz że chłodzenie zostało poprawnie zamontowane z odpowiednim dociskiem.
Sprawdź listę obsługiwanych gniazd: Intel 1700/1200/1150/1151/1155 oraz AMD AM5/AM4.
Przed użyciem
- Sprawdź, czy obudowa mieści chłodzenie o wysokości 45 mm.
- Upewnij się, że procesor ma TDP nieprzekraczające 100W.
- Zweryfikuj kompatybilność gniazda płyty głównej z listą wspieranych socketów.
- Przygotuj płytę główną do montażu od tylnej strony.
Parametry w praktyce
- Wysokość 45 mm
- Kluczowy wymiar dla systemów SFF (Small Form Factor), określający przestrzeń potrzebną nad procesorem.
Zgodność modelu
- Pasta termoprzewodząca jest nałożona fabrycznie.
- Wsparcie dla najnowszych gniazd AMD AM5 oraz Intel 1700.
Autor opracowania
Piotr Nowak
Analityk dokumentacji PDF
Opracowuje instrukcje obsługi pod kątem przejrzystości, bezpieczeństwa i szybkiego odnalezienia informacji potrzebnych przed użyciem produktu.